引線框架作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)元件，其核心功能在于搭建內(nèi)部芯片與外部電路之間的橋梁，引線框架憑借薄型的金屬構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)了對集成電路內(nèi)部芯片觸點(diǎn)與外部導(dǎo)線的有效聯(lián)結(jié)。引線框架主要由芯片焊盤和引腳兩部分構(gòu)成。芯片焊盤作為芯片的直接支撐平臺，確保芯片在封裝過程中得以穩(wěn)固安置。而引腳則作為電流傳導(dǎo)路徑，通過運(yùn)用金、鋁、銅等鍵合材料，將芯片內(nèi)部電路的輸出節(jié)點(diǎn)（即鍵合點(diǎn)）與框架自身的內(nèi)引線精密連接，進(jìn)而延伸至外引線，構(gòu)建成完整的電流通路，使集成電路內(nèi)部產(chǎn)生的信號能準(zhǔn)確無誤地傳輸至封裝外部，與系統(tǒng)其余部分實(shí)現(xiàn)有效互動。半導(dǎo)體引線框架憑借的結(jié)構(gòu)設(shè)計與材料選用，既可以充當(dāng)集成電路芯片的物理承載者，又可以作為電訊號傳輸?shù)拿浇椋瑢τ诖_保半導(dǎo)體器件的正常運(yùn)行以及封裝的整體性能起著至關(guān)重要的作用。

引線框架在使用過程中需滿足多種性能要求以適應(yīng)不同應(yīng)用場景。具體而言，就是引線框架應(yīng)具備高電導(dǎo)率，以確保電信號的快速無損傳輸；具備高熱導(dǎo)率，以有效轉(zhuǎn)移芯片工作時產(chǎn)生的熱量，防止過熱；具備足夠的強(qiáng)度與韌性，以承受封裝及使用過程中的各種應(yīng)力而不易斷裂；具備良好的成形性，以便于精密沖壓成復(fù)雜形狀，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；具備優(yōu)良的焊接性能，以確保與芯片、外部引線及PCB板間形成穩(wěn)定的連接；具備良好的耐腐蝕性，以防止長期使用中性能退化。

佳譜儀器T650鍍層測厚儀搭配高性能SDD探測器,對于引線框架上僅幾納米的薄鍍層，能保證測試的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。配合XY微米級移動平臺,在測量微小樣品時，也能*輸出測量數(shù)據(jù)，誤差控制在<±2μm，不放過引線框架任何一處需要測量的細(xì)微部位。

功能豐富，滿足多元需求

多層鍍層測量：可以同時測量4層鍍層加底材層，對于引線框架常用的如化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）等多層鍍層結(jié)構(gòu)，能準(zhǔn)確分析各層的厚度，為鍍層質(zhì)量把控提供全面數(shù)據(jù)。

多元素分析：能夠同時分析多種元素，可*確定引線框架鍍層中的元素組成，快速判斷是否存在雜質(zhì)元素或成分異常，有效保障鍍層質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。

多元分析模式：擁有定性、半定量和定量分析功能，不管是對引線框架鍍層進(jìn)行初步質(zhì)量篩查，還是開展深入的成分與厚度分析，都能*勝任，滿足不同場景下的檢測分析需求。