技術(shù)參數(shù)OMRON接近開(kāi)關(guān)E2B-S08KS02-MC-B1

如果在開(kāi)關(guān)微小負(fù)載電路時(shí)使用一般負(fù)載用開(kāi)關(guān)，可能會(huì)引起接觸不良。請(qǐng)參考下圖在使用區(qū)域的范圍內(nèi)使用開(kāi)關(guān)。即使在下圖連接至印刷基板用端子的基板的使用區(qū)域范圍內(nèi)使用微小負(fù)載型，如果是在開(kāi)關(guān)時(shí)引發(fā)浪涌電  使用自動(dòng)焊接槽時(shí)，建議在260"C士5C下5秒內(nèi)進(jìn)行作業(yè)。印刷

流的負(fù)載，接點(diǎn)消耗將加劇，造成壽命縮短，因此請(qǐng)根據(jù)需要插基板的焊接應(yīng)注意焊劑及焊接的液面不要過(guò)基板。入接點(diǎn)保護(hù)電路。*小適用負(fù)載作為N水準(zhǔn)參考值。這表示在可手工焊接時(shí)，建議大致在烙鐵尖溫度350- 400C，時(shí)間3s以?xún)?nèi)靠度為60%( λ 60)下的故障率水平。在焊接后1分鐘內(nèi)不要施加外力。